從2013年開始，隨著技術的演進，小間距LED作為大屏顯示領域最熱的話題一直成為焦點。從戶外到室內，從商顯領域到民用電視，小間距LED一路高歌，在激烈的市場競爭中，小間距LED企業也在不斷的并購重組，試圖在未來龐大的市場份額中奪得主場。高密度小間距LED顯示屏已經登堂入“室”，廣泛應用于商業地產、指揮中心、公共監控指揮系統、廣電演播中心、會議中心等場所，勢必對封裝工藝未來的走勢也提出了更高的要求。

　　隨著小間距顯示屏市場不斷擴大，推出小間距器件封裝的企業也越來越多，目前小間距封裝主要采取SMD或者COB工藝，并且COB封裝市場接受程度越來越高，COB封裝工藝主流廠商有恩倍思、奧蕾達、韋僑順。那么，COB封裝工藝到底有哪些特點，各家工藝又有哪些區別呢?本文就市場上主流的COB封裝工藝做一個對比。

　　COB工藝介紹

　　COB(chip-on-board)即板貼封裝，它是基于點膠固晶的平面技術、以及傳統SMD精確的點膠技術而研制出來的一種新型全彩產品。該產品工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。該過程較之點陣模塊全彩及SMD全彩較為簡化，因此便于量產化。圖片為主流COB板貼三合一產品，以及“集成三合一”產品，逼著通過對COB工藝的比較，從圖像&視頻表現，防撞抗壓能力維護成本、刷新率、原材料等方面深度闡述，讓行業及市場對小間距LED COB封裝工藝有更加理性的認識。

圖1、集成三合一

圖2  板貼三合一

　　一、圖像&視頻表現

　　經過實地考察，集成三合一COB的“串光”問題很嚴重。

　　究其原因，是因為工藝上的一個重要物理特性：集成三合一是在PCB板上直接放置晶片固晶等，是“凸”狀。由于集成三合一某彩燈珠無PPA支架阻隔，所以任意一顆燈珠發出的光線，都會直接影響相鄰所有燈珠的發光，色彩穿插，導致串光嚴重，顯示清晰度嚴重不足。

左圖為集成三合一示意圖                             右圖板貼三合一示意圖

　　而板貼三合一COB是在PCB板上“掏”出一個個“洞”來固晶，是“凹”狀;每顆燈獨立發光，光線不會對附近燈珠造成任何影響。

　　集成三合一COB產品封裝完后在整個箱體上貼了一張薄膜，用以遮模組不一致現象，貼膜后顯示模糊，色彩還原性差，顯示模糊。

　　二、 維護成本

　　集成三合一屏的組裝流程，是先做80×80mm的小方塊，拼成240×240mm后封膠，然后再拼480×480mm的箱體，整箱貼膜。所以無法實現前維護。

　　如此一來，就有個很大的隱患——那就是萬一出現失控點(即出現死燈、常亮、常暗等異常情況)時，即使只是小小一顆燈、甚至一顆燈里的某一種顏色，就必須整箱撕膜，修補后重貼，形成極大的維修成本。

　　而板貼三合一始終保持120×60mm的小板獨立性，萬一出現故障，只需用備用板更換即可，沒有技術門檻，維護簡單，成本非常低。

　　三、 防撞抗壓能力

　　集成三合一屏的完成品，最外是貼的一層軟膜;再往里是軟膠(如前圖所示)。這一點，在我們指壓集成三合一屏體時能有明顯觸感。因此在受到外力撞擊或壓迫時，它們對燈珠的保護是極其有限的，稍加力度就能將焊線分離導致死燈。

　　而板貼三合一COB屏(如前圖所示)的燈珠稍內嵌，所以PCB就成了燈珠的最佳保護。鑒于PCB的優良物理性能，板貼三合一COB屏的防撞抗壓能力顯然更強。

　　四、   刷新率

　　刷新率的作用無須贅述。

　　板貼三合一廠商采用的自主研發的FPGA專利技術，可以使COB顯示屏的刷新率有顯著提升。尤其是在LED顯示屏低輝或低亮的狀態下，刷新率至少提升一倍。

　　五、 原材料

　　金絲線的作用：

　　據了解，某公司集成三合一COB燈芯所用焊線為鋁線平面焊接工藝復雜，晶損傷很大，后期使用過程中容易漏電死燈;而板貼三合一廠商所用為99.9%含量的純金線。眾所周知，金的導電導熱性能遠遠超過鋁，所以在這一點上，顯然板貼三合一屏廠商COB的散熱性能更好，光衰更小。

　　散熱好特性，這對進一步保持COB本有的低壞點率有非常重要的作用。

　　另外，板貼三合一屏COB始終選用至少6×8μ的大晶片，增大散熱面積，提高發光效率，保證產品的優良性能。

　　六、 其他

　　在其他一些方面，例如色度亮度校正、雙通道熱備份、防眩光等方面，則雙方皆能實現。