中國大陸的制造業產值已在2010年超過美國奪得第一的位置，自那之后中國一直在努力向高端制造業轉型，而芯片作為上游產業成為中國提升自己高端制造業的關鍵，2014年中國大陸成立集成電路產業基金，促進芯片產業的發展。

　　中國芯片產業自那之后開始進入高速增長階段，呈現百花齊放的繁榮景象，當前國內涌現了包括華為海思、展訊、君正、瑞芯微等眾多的芯片設計企業，中國希望到2020年將芯片自給率從當前的20%提高到40%，這為國內芯片企業的迅速成長提供了良好的環境。

　　不過中國大陸的芯片企業卻面臨著一個不可忽視的問題，那就是由于中國大陸芯片企業的體量與其他芯片企業差距太大(中國大陸最大的芯片企業華為海思位居全球第六，營收僅為高通的16%左右)，一旦遇上先進工藝產能緊張的時候它們往往難以獲得產能。

　　目前全球擁有最先進工藝的是Intel、臺積電和三星，后兩者今年量產了10nm工藝，而Intel早已量產的14nmFinFET工藝被視為與它們的10nm工藝處于同一水平，除了展訊通過與Intel合作獲得了其14nmFinFET工藝產能外，其他中國大陸芯片企業大多采用臺積電的工藝。在臺積電量產16nm FinFET和10nm工藝時都因為早期工藝產能有限而優先照顧蘋果。

　　2016年三星電子的芯片部門成為其主要利潤來源，今年一季度的數據更顯示該部門為它提供了三分之二的利潤，隨著芯片部門提供的利潤比重的增加，它對該部門越加看重，也正是在這樣的情況下成立芯片代工部門，希望進一步增強競爭力與臺積電進行競爭。

　　三星成立芯片代工部門后有望改善中國大陸芯片企業面臨的先進工藝產能短缺窘況。中國大陸的芯片企業當前雖然在體量方面與高通等國外芯片企業的差距較大，不過它們增長快速，正成為三星、臺積電等芯片代工廠爭搶的香餑餑，也正因為這樣中國臺灣的兩大芯片代工企業臺積電和聯電進入中國大陸設立了它們的代工廠。

　　在三星成立芯片代工部門后，必然會加劇與臺積電的競爭，當前它已獲得了全球手機芯片老大高通的加入，并希望獲得AMD、NVIDIA等客戶的訂單，當然也希望獲得當前發展快速的中國大陸芯片企業的青睞。

　　對于臺積電來說，如果失去AMD、NVIDIA等大客戶的訂單，其先進工藝的產能就有可能獲得釋放，中國大陸芯片企業在先進工藝產能方面面臨短缺的窘況可獲得緩解，即使三星沒有搶走這些客戶，在三星的競爭下至少會改變此前在先進工藝產能一旦面臨緊張的情況就優先照顧蘋果的做法。

　　當然中國大陸芯片企業要徹底擺脫在先進工藝方面依賴三星或臺積電的情況，還得靠自己的努力。中國大陸最大的芯片代工企業中芯國際當前已量產28nm HKMG工藝，并正在積極推進14nmFinFET工藝的量產，華為海思已與中芯國際達成合作共同開發14nm FinFET工藝。

　　正是由于中國大陸芯片代工企業在先進工藝方面所取得的進步，中國臺灣的芯片代工企業才愿意在它們在大陸設立的芯片代工廠引入先進的制造工藝。臺積電當前正在南京建設的芯片制造廠，預計明年量產將引入16nm FinFE T工藝，聯電在廈門的工廠目前正引入28nm工藝。不過由于臺灣當地對先進工藝的管制，臺積電和聯電在中國大陸設立的芯片代工廠采用的工藝要落后臺灣工廠至少一代。

　　制造工藝對于芯片產業發展極為重要，在當前中國大陸的芯片制造工藝落后于臺積電和三星的情況下，中國大陸的芯片企業要獲得先進工藝產能還是要找臺積電、三星和Intel，隨著三星成立芯片代工部門加入競爭，這一市場此前由臺積電一家獨大的局面終究會有所改變，而這對于中國大陸正蓬勃發展的芯片企業來說總是有利的。