目前市場上已出現(xiàn)越來越多的Mini LED顯示產(chǎn)品，主要涉及到兩大應(yīng)用領(lǐng)域：一種是LCD顯示領(lǐng)域以Mini LED做為背光技術(shù)的產(chǎn)品，另一種就是LED顯示領(lǐng)域的Mini LED RGB顯示產(chǎn)品。作為市場的消費者，如何能快速定位Mini LED的技術(shù)水平，只需掀開Mini LED華麗的外衣，直擊其技術(shù)的核心本質(zhì)-芯片與封裝。

　　消費者為什么需要了解芯片與封裝?因為這兩項技術(shù)是Mini LED產(chǎn)品的最核心最重要的底層支撐技術(shù)，是消費者選購Mini LED概念產(chǎn)品時最應(yīng)該關(guān)注的首要問題，它們決定著Mini LED產(chǎn)品的重要技術(shù)性能參數(shù)，即像素失控率。選擇的產(chǎn)品技術(shù)能力到底是百萬級、還是十萬級、亦或是萬級的?消費者應(yīng)該要搞明白。使用了不同的LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)組合，產(chǎn)品的這一技術(shù)能力是有區(qū)別的，并且差異巨大。就像出生嬰兒體質(zhì)的強與弱，父母的基因起著重要和決定性的作用。在這里LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)就如同基因功能一般，決定著Mini LED產(chǎn)品的品質(zhì)主流與大方向，因為終端消費客戶需要的一定是最好的百萬級的顯示產(chǎn)品。在最新的《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》中，對Mini LED產(chǎn)品的百萬級(ppm)像素失控率指標做了出廠時的A、B、C三檔分級，檔檔都是百萬級的要求;《技術(shù)規(guī)范》中還制定了Mini LED顯示產(chǎn)品在累計使用了10000個小時后像素失控率還應(yīng)保持的A、B、C三檔分級，這三擋指標也都是百萬級的要求，祥見下面圖一，表13和表14中的A級是最優(yōu)的指標要求。消費者可參考《技術(shù)規(guī)范》來制定招標合同、選購Mini LED產(chǎn)品和維護自己的權(quán)益。

圖一

　　基于對產(chǎn)業(yè)技術(shù)多年的研究，我們認為LCD和LED兩種不同顯示應(yīng)用領(lǐng)域的Mini LED產(chǎn)品中，都存在LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的組合，不同的LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)相組合，會具有不同的解決面板的像素失控能力。對于LCD顯示以Mini LED作為背光的產(chǎn)品，過多的燈珠失控，背光面板就會產(chǎn)生過多的光效失控區(qū)，直接影響產(chǎn)品的顯示效果。對于LED顯示的Mini LED產(chǎn)品，過多的像素失控就會使問題更加嚴重。下面我們把在這兩個顯示領(lǐng)域中，芯片與封裝技術(shù)的組合所展現(xiàn)出的解決像素失效能力的高低用圖二表示出來：

圖二

　　如圖二所示：黃紅雙色柱狀圖代表了面板的總像素失效，其中黃色部分代表著不同的技術(shù)組合中由封裝器件支架引腳引發(fā)的像素外失效，而紅色部分代表著由芯片缺陷和封裝工藝問題引發(fā)的產(chǎn)生在封裝膠體內(nèi)部的像素內(nèi)失效。柱狀圖越低，表示產(chǎn)生的像素失效就越少，相對應(yīng)的技術(shù)組合在解決像素失控能力方面就越強。圖中可以清楚的看到右側(cè)的三種技術(shù)組合的像素失效柱狀圖中是不存在黃色的外失效部分，因為它們都是COBIP技術(shù)與不同的芯片技術(shù)的組合，解決像素失效起主要作用的就是COBIP技術(shù)，這種技術(shù)就是無支架引腳的COB集成封裝燈驅(qū)合一技術(shù)。下面我們把圖二中展示的內(nèi)容做進一步的量化歸類，把這些技術(shù)組合在解決像素失效能力上做一個降序排列，技術(shù)能力越強排在越前面，我們看看哪些技術(shù)組合是可以擁有百萬級的像素失控能力的。

　　百萬級的像素失控能力技術(shù)組合梯隊：

　　1號組合：RGB全倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)

　　2號組合：紅色正裝與藍綠倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)

　　3號組合：RGB全正裝芯片+COBIP封裝技術(shù)

　　以上三種LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的組合，都可以使Mini LED顯示產(chǎn)品達到百萬級的像素失控能力水平，排在最上面的1號組合技術(shù)能力最強，能力超過3號組合近一倍。中間的2號組合能力接近1號組合，雖不及1號組合，但比3號組合強很多。

　　十萬級的像素失控能力技術(shù)組合梯隊：

　　4號組合：RGB全倒裝芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術(shù)

　　5號組合：正裝與倒裝混合芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術(shù)

　　6號組合：RGB正裝芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術(shù)

　　4號、5號和6號這三種LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的組合處于十萬級梯隊中，像素失控率技術(shù)水平很難突破5/100000 ，即50ppm。

　　萬級的像素失控能力技術(shù)組合梯隊：

　　7號組合：RGB全倒裝芯片+SMD器件封裝技術(shù)和RGB全倒裝芯片+ 2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術(shù)

　　8號組合：正裝與倒裝混裝芯片+ SMD器件封裝技術(shù)和正裝與倒裝混裝芯片+ 2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術(shù)

　　9號組合：RGB正裝芯片+ SMD器件封裝技術(shù)和RGB正裝芯片+2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術(shù)

　　用7號、8號和9號三種技術(shù)組合來做Mini LED顯示產(chǎn)品，像素失控率技術(shù)很難突破1/10000 ，即100ppm。

　　作為消費者清晰了解上述的技術(shù)組合梯隊分類以及各種技術(shù)組合處于一種怎樣的技術(shù)狀態(tài)水平是非常重要的。所以說做Mini LED顯示產(chǎn)品，現(xiàn)階段最好的技術(shù)組合對RGB直顯來說就是RGB全倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)。而LCD背光，用B藍光倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)。后面還會有更新的技術(shù)來替代COBIP封裝技術(shù)，目前尚在研發(fā)階段。

　　消費者在解決了主流的芯片與封裝技術(shù)組合的大方向后，Mini LED產(chǎn)品的選擇上還要進行諸如外觀評價、拼接精度、光學效果、電學性能、防護能力、節(jié)能效果等內(nèi)容的了解，(以上文章只代表作者本人觀點，有不同意見可以展開討論，有錯誤的地方希望提出指正)。