一、項目編號：BMCC-ZC24-1395/清采招第20240394號（招標文件編號：BMCC-ZC24-1395/清采招第20240394號）
二、項目名稱：清華大學CHIPlet集成封裝設計、電磁仿真及通道參數分析軟件購置項目
三、中標（成交）信息
供應商名稱：華睿創新（北京）科技有限公司
供應商地址：北京市石景山區石景山路3號玉泉大廈7層701
中標（成交）金額：314.8000000（萬元）
四、主要標的信息
| 序號 | 供應商名稱 | 貨物名稱 | 貨物品牌 | 貨物型號 | 貨物數量 | 貨物單價(元) |
| 1 | 華睿創新（北京）科技有限公司 |
芯和Metis三維封裝和芯片聯合仿真軟件；芯和SnpExpert S參數分析軟件；芯和ChannelExpert高速通道分析軟件；芯和Hermes三維全波電磁仿真軟件 |
芯和 | 網絡版 | 1 | 1065000；426000；685000；972000 |
五、評審專家（單一來源采購人員）名單：
周欣、楊洪義、侯愛民、孫英姿、韓慧明（采購人代表）
六、代理服務收費標準及金額：
本項目代理費收費標準：詳見招標文件
本項目代理費總金額：3.090240 萬元（人民幣）
七、公告期限
自本公告發布之日起1個工作日。
八、其它補充事宜
1.采購公告日期：2024年12月2日
2.中標人評審總得分（總平均分）：96.20 分
詳見附件下載
九、凡對本次公告內容提出詢問，請按以下方式聯系。
1.采購人信息
名 稱：清華大學
地址：北京市海淀區清華大學，郵編100084
聯系方式：010-62781553
2.采購代理機構信息
名 稱：北京明德致信咨詢有限公司
地 址：北京市海淀區學院路30號科大天工大廈B座1709
聯系方式：王蕾蕾、趙文宇、呂紹山 010－61196170
3.項目聯系方式
項目聯系人：王蕾蕾、趙文宇、呂紹山
電 話： 010－61196170
