近年來，中國LED產(chǎn)業(yè)主要側(cè)重發(fā)展封裝和組裝環(huán)節(jié)，產(chǎn)量占據(jù)世界第一，產(chǎn)值位居全球第二。但在高速發(fā)展的背后，產(chǎn)業(yè)面臨的短板也日漸凸顯：在上游領(lǐng)域，國際巨頭壟斷了絕大多數(shù)的專利技術(shù)，中國本土企業(yè)集中在下游低利潤封裝和組裝領(lǐng)域。

　　專業(yè)人士指出，LED產(chǎn)業(yè)上下游各環(huán)節(jié)差異很大。上游產(chǎn)品技術(shù)難度極高，具有高難度、高投入、高風(fēng)險的特點(diǎn)，而中下游的應(yīng)用進(jìn)入壁壘很低，缺乏核心技術(shù)。LED外延片與芯片約占行業(yè)70％的利潤，LED封裝約占10％～20％，LED應(yīng)用約占10％～20％。

　　以專利技術(shù)為例，截至2008年底，中國LED相關(guān)專利申請共26069件，其中處于產(chǎn)業(yè)中游和下游的封裝和應(yīng)用方面的專利接近50％。而在產(chǎn)業(yè)上游的外延和芯片方面，由于我國研究和生產(chǎn)起步較晚，專利所占比例較少。2009年，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢迅速好轉(zhuǎn)，我國在上游外延、芯片方面，技術(shù)不斷進(jìn)步，投資大幅增加，但在進(jìn)入背光顯示和功能性照明等中高端應(yīng)用方面，技術(shù)水平仍有差距；在中游器件封裝方面，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有了明顯改善，特別是功能性照明技術(shù)有所突破，但企業(yè)規(guī)模普遍偏小，尚未進(jìn)入中大尺寸背光、汽車照明等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟辦公室主任耿博表示，一些傳統(tǒng)照明企業(yè)也紛紛開始向LED照明轉(zhuǎn)型，10多家國內(nèi)企業(yè)成為國際知名品牌產(chǎn)品代工企業(yè)，但自主品牌運(yùn)作及營銷體系尚不健全，尚未形成國際品牌。