11月20日，利亞德第一期全制程自主研發(fā) 的新一代高階MIP產(chǎn)線 （ Micro LED封裝技術(shù)） ，在無錫利晶工廠正式落地投產(chǎn) 。隨著該條產(chǎn)線的投產(chǎn)，利亞德不僅將繼續(xù)引領(lǐng)并推動(dòng)Micro LED顯示的技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)也將全面提速M(fèi)icro LED顯示產(chǎn)品的降本增效 及大規(guī)模應(yīng)用。

什么是高階MIP

　　采用全倒裝 無襯底 、小于50μm 的Micro LED芯片 ，芯片面積不足傳統(tǒng)LED芯片的1/10 ，發(fā)光面積小于屏幕面積的1% ，黑色占比99% 以上，實(shí)現(xiàn)更高對(duì)比度;

　　無襯底R(shí)GB LED芯片半功率角一致 ，這意味著LED屏幕在超過170°的大角度 下仍能保持色溫 和色度視角一致性 ，完美解決偏色問題。

全制程自研高階MIP產(chǎn)線的優(yōu)勢(shì)

　　高效自動(dòng)化生產(chǎn) ：千級(jí)無塵潔凈等級(jí)MIP燈珠自動(dòng)化生產(chǎn)線，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的自動(dòng)化、智能化，自主研發(fā) 的巨量轉(zhuǎn)移 及焊接技術(shù) ，轉(zhuǎn)移效率 6000kUPH ，是普通固晶機(jī)效率的150倍 ， 真正實(shí)現(xiàn)降本增效 ;

　　良率及效率高于行業(yè)平均水平 ：目前，利晶微電子具有巨量轉(zhuǎn)移、巨量焊接、巨量檢測(cè)、巨量切割等關(guān)鍵制程設(shè)備，整體生產(chǎn)制程關(guān)鍵站點(diǎn)良率及效率均高于行業(yè)平均水平，高階MIP產(chǎn)品良率＞95％ ;

　　利亞德利晶第一期高階MIP產(chǎn)線的正式投產(chǎn)，將極大推動(dòng)1mm以下高清顯示市場(chǎng)的需求，為市場(chǎng)帶來性價(jià)比更高、顯示效果更好的MicroLED產(chǎn)品。預(yù)計(jì)第一期高階MIP產(chǎn)能可達(dá)1200KK/月，二期 產(chǎn)能將擴(kuò)至2400KK/月。

　　同時(shí)，為進(jìn)一步降低Micro LED的成本問題，更快推進(jìn)Micro LED大規(guī)模發(fā)展和推廣，公司將繼續(xù)通過合作的方式，共同推進(jìn)玻璃基高階MiP產(chǎn)品的量產(chǎn)應(yīng)用。